特点：
1.选用专用激光器，光束质量高，可以满足不同规格锡球操作，焊点饱满；
2.CCD一次扫描定位，识别焊点自动定位，具有高精度、高速度特点；
3.灵活接合产线需求，分轨道上料、焊锡、下料，生产效率高。

用途：
1.激光锡球焊接、金手指/FPC激光焊接；
2.CCM模组焊接、CCM摄像头焊接；
3.线材类激光焊锡、天线类激光焊锡；
4.通讯器件激光焊锡；
5.光器件激光焊锡。

参数	具体描述
送料方式	载盘进出、轨道在线或治具单、双工位
激光参数	功率：50~200W可选
	波长：1070±5nm
	模式：连续/脉冲
锡球规格	无铅，0.3-0.7mm可选
控制方式	PLC动作+PC图像
机械重复精度	±3um
视觉定位系统	CCD:5Million Pixels
	解析度：±5um
外形尺寸	1250*950*1650mm
载盘尺寸	<100*130mm
主机重量	500kg
功耗	3kw
单相	单相AC220V,15A